Vørukjarni

Høg-termisk-leiðsluføri flakagrafit verður framleitt úr natúrligum flakagrafiti gjøgnum reinsing og støðing (ella pulvur-grad virking). Hansara serstaki lagbygnaður stavar frá einastandandi hitaleiðslu-hansara kjarnuvirði. Tað gevur "høga-effektivitet hitaflyting, lágt orkutap, multi-scenario tillagandi" hitaloysnir, loysa metalliskt tilfar '(kopar, aluminium) høgar kostnaðar / tættleikamál og vinna á siðbundnum ikki--metallum 'veiku hitaleiðslu marknaðinum, effektivt.

Tøkniligir parametrar (Vørur stuðla persónligari tilpassing)

Parameturflokkur	Virðisøki	Lýsing
Hitaleiðsla	10-120 W/(m·K)	Hægri virði vísa sterkari hitaleiðslu; velja karakterir út frá umsóknutørvinum (t.d. há-effekt elektronikkur til 80-120 W/(m·K)).
Tættleiki	2,2-2,3 g/cm3	Hóskar til lætt sniðgevingarkrøv í elektronikk- og bilídnaðinum.
Rakstrarhiti	-200 stig til 600 stig	Støðugt avrik innan fyri økið; sleppa undan at vera útsettur fyri hita omanfyri 600 stig í luft fyri at forða fyri oxidering.
Hitamótstøða	Minni enn ella javnbjóðis 0,15 K·m2/W	Tryggjar minsta orkutap undir hitaflutningi.
Grafittreinleiki	Størri enn ella javnbjóðis 95% (Høgur-reinleikastig: Størri enn ella javnbjóðis 99,95%)	Størri enn ella javnbjóðis 99% reinleiki mælt verður til elektronikk/battaríscenario fyri at sleppa undan óreinleikainntrivum.
Øskuinnihald	Minni enn ella javnbjóðis 0,5%	Samsvarar við reinleika; Minni enn ella javnbjóðis 0,1% mælt til til hálvleiðaraforrit við høgum-neyvleika.

Kjarnueginleikar (Fokusera á hitaleiðslu-Relateraðir eginleikar)

① Anisotropisk høg hitaleiðsla

Hansara lagbygnaður (analogur við "stablað hitaleiðandi plátur") gevur nógv størri hitaleiðslu í-planinum enn tvør-plan avrikið. Innan hvørt lag, Høg Hitaleiðsla Flaka Grafit skjótt-rósar einum hitavirkni 20-50 ferðir tann hjá siðbundnum harpiksum. Samstundis kann hitaleiðslan tvørtur um plan skræddaraseymast eftir tørvi, og ger hana til perfekta til "stevnuhitaspreinging" støður (t.d. lokal hitastýring av elektroniskum komponentum).

Lág hitamótstøða og høgur stabilitetur

Tað vísir ultra-lága hitamótstøðu ( Minni enn ella javnbjóðis 0,15 K·m2/W) undir hitaflyting. Harumframt er innan fyri hitabilið -200 stig til 600 stig , hitaleiðslan hjá henni næstan óbroytt, uttan at bráðna ella niðurbrótast. Hesin stabiliteturin ger, at álítandi avrikið er møguligt í umhvørvum við ógvuliga høgum-og lágum hita.

Lætt og lætt at virka

Við einum tættleika uppá einans 2,2-2,3 g/cm3 (umleið 1/4 av tí av kopari og 2/3 av tí av aluminium), kann tað virkast til pulvur, tunnar filmar, pakningar og aðrar formar. Tað passar ómakaleyst til óregluligar yvirflatur (so sum elektroniskar chips og battaríflipar) og stuðlar fleksiblari uppseting.

Høg reinleiki og lág óreinføri

Grafittreinleikin røkkur Størri enn ella javnur við 95% (við høgum-reinleikastigum upp til 99,95%), og øskuinnihaldið er Minni enn ella javnbjóðis 0,5%. Fráveran av metalliskum óreinindum sleppur undan inntrivum í hitaleiðsluleiðini, og forðar fyri lokaliseraðari hitamótstøðuøking ella elektrokemiskari tæring-sum ger tað su

Hita-Leiðsla-Orienterað forrit (Stórar dátur-Drivnar hátíttleikastøður)

Elektronikk/hálvleiðaraídnaður: Stevnuhitaspreinging

CPU hitavaskar til fartelefonir/farteldur: Flakagrafitt verður virkað til ultra-tunnar hitaleiðandi filmar (0,05-0,5mm tjúkkar), sum festa seg á flísflatur. Tað flytur skjótt hita til hitavaskifinur, og forðar fyri, at flísin verður ovurhitin og frekvenstrotling.

Hitaleiðandi undirlag til LED-ljós: Flakagrafitpulvur verður blandað við keramikki/harpiksum til at framleiða hitaleiðandi undirlag, sum avloysir siðbundnu aluminium undirlagini. Hetta økir um ljóshitaflutningseffektivitetin og leingir um lívstíðina hjá LED við yvir 30%.

Nýggj orkubattarí: Hitastýring

Termisk pútur til streymbattarí: Flakagrafittpakningar eru settar millum battarímodul. Undir løðing og útløðing, Høg Hitaleiðsla Flaka Grafit effektivt, flyta lokaliseraðan høgan hita til køliskipanina skjótt og forða fyri termiskum rýming.

Hitaleiðandi klæðing til battaríflipar: Flakagrafitpulvur er formulerað til leiðandi-termiskar klædningar, sum verða lagdar á flipaflatur. Hetta betra samstundis um elektronleiðsluna og hitaflutningseffektivitetin, og minkar um battaríhitahækkingina undir løðing/løðing ( Minni enn ella javnbjóðis 5 stig ).

Ídnaðarútgerð: Hitaleiðsla/bjálving við høgum hita

Hitaleiðsluløg til metallurgiskar ovnsfóðringar: Høg-reinleika flakagrafitt verður myndað til múrsteinar og lagt á innaru veggirnar í málmovnum. Tað framskunda hitaflutningin inni í ovninum, og fær javnt hitabýti (minkar um lokalu hitamunirnar við 10-15 stigum ).

Rørbjálving/hiti-Sportilfar: Flakagrafittpulvur er blandað við isolerandi harpiksum til at skapa rørklædningstilfar. Tað minkar um hitatapið við lágum hita (isolering) og ger tað lættari at fáa einsháttaða hitaleiðslu við høgum hita (hitasporing), sum er hóskandi til kemiskar og hitaleiðingar.

Bilídnaður: Komponentkøling

Hitapútur til nýggjar orku akfarsmotorar: Flakagrafitpútur eru settar upp millum motorhús og køliskipanir. Tey spreiða skjótt hita, sum kemur av motorrakstri, og betra um motorvirknið og minka um orkunýtsluna við 5%-8%.

Á-Løðari á borðinum (OBC) Hitaspreinging: Flakagrafitfilmar eru festir á yvirflaturnar á innanhýsis OBC-lutum, og loysa høgar-hitamál undir skjótari løðing og tryggja løðingartrygdina.

Samanumtøka

Hendan høga -hita-leiðsluføri flakagrafitin nýtir sín anisotropa bygnað, yvirskipaða hitaleiðslu, lætta sniðgeving og serligan stabilitet. Tað virkar sum eitt kritiskt hitastýringartilfar tvørtur um elektronikk, nýggja orku, ídnað og biløkir, og viðger lykla pínupunkt sum ineffektiva hitaspreinging, tungvekt komponentir og ekstreman umhvørvisóstabilitet.