Product Core
High-termiskt-leiðandi flakagrafittur er framleitt úr natúrligum flakagrafitti gjøgnum reinsing og støp (ella pulvur->gradviðgerð). Hansara serstaka lagskipaði strukturur stavar einastandandi hitaleiðslu{4}ths kjarnuvirði. Tað leverar "high-)virkni hitaflyting, lágt orkutap, multi{{7}scenario tillagandi" termiskar loysnir, loysa metalliskt tilfar' (kopar, aluminium) høgur kostnaður/tættleikamál og at vinna á siðbundnum non- metallum í roynd og veru fylla marknaðarbil.
Tekniskir parametrar(Vørur stuðla persónligari tilpassing)
|
Parameturflokkur |
Virðisbrot |
Lýsing |
|
Hitaleiðsla |
10-120 W/(m·K) |
Hægri virði vísa sterkari hitaleiðslu; velja karakterir grundaðar á forritstørv (t.d. høg{2}} valda elektronikk fyri 80-120 W/(m·K)). |
|
Tættleiki |
2,2-2,3 g/cm3 |
Hóskar til lættar sniðgevingarkrøv í elektronikk- og bilvinnu. |
|
Rakstrarhiti |
-200 stig til 600 stig |
Støðugt avrik innan bilið; sleppa undan at verða útsettur fyri hita omanfyri 600 stig í luft fyri at fyribyrgja oxidering. |
|
Hitamótstøða |
Minni enn ella javnbjóðis 0,15 K·m2/W |
Tryggjar minsta orkutap undir hitaflyting. |
|
Grafitreinleiki |
Størri enn ella javnbjóðis 95% (High-reinleikastig: Størri enn ella javnbjóðis 99,95%) |
Størri enn ella javnbjóðis 99% reinleiki, sum er mæltur til elektronikk/battaríscenario, fyri at sleppa undan óreinleikainntrivum. |
|
Aska Innihald |
Minni enn ella javnbjóðis 0,5% |
Samsvarar við reinleika; Minni enn ella javnbjóðis 0,1% mælt til høga-precision hálvleiðaraforrit. |
Kjarnueyðkenni (miðvíst á hitaleiðslu{0}}Skylt ognir)
① Anisotropisk høg hitaleiðsla
Hansara lagskipaði bygnaður (analogt við "stablað termisk leiðandi ark") førir til nógv hægri í-plane hitaleiðslu enn kross{1}}plane avrikið. Innan hvørt lag leiðir flakagrafittur hita skjótt-, sum rósa sær av einum termiskum effektiviteti 20{6}}50 ferðir tann hjá siðbundnum harpiksum. Samstundis kann tvørfakliga termiska leiðsluførleikin skræddaraseymast eftir tørvi, og tað ger tað til eitt perfekt til "vegleiðandi hitaspreinging" scenario (t.d. lokal hitastýring av elektroniskum komponentum).
② Lág hitamótstøða & Hægst stabilitetur
Tað vísir ultra-lág hitamótstøðu ( Minni enn ella javnbjóðis 0,15 K·m2/W) undir hitaflyting. Harumframt er innan hitabilið -200 stig til 600 stig , termiska leiðslan næstan óbroytt, og eingin bráðning ella niðurbróting. Hendan stabiliteturin ger, at álítandi avrikið er í ekstremum høgum{{7} og lághita umhvørvum.
Lættur & Lættur til tilgongd
Við einum tættleika uppá einans 2,2-2,3 g/cm3 (umleið 1/4 tann av kopari og 2/3 tann av aluminium), kann tað virkast til pulvur, tunnar filmar, pakningar og aðrar formar. Tað samsvarar ómakaleyst til óregluligar flatur (so sum elektroniskar chips og battaríflipar) og stuðlar fleksiblari uppseting.
3 Hægri reinleiki & lágur óreinførur
Grafitreinleiki røkkur Størri enn ella javnbjóðis 95% (við høgum-epuriteti stig upp til 99,95%), og øskuinnihaldið er Minni enn ella javnbjóðis 0,5%. Fráveran av metalliskum óreinindum sleppur inn í termisku leiðsluleiðina, og forðar fyri lokaliseraðari hitamótstøðu øking ella elektrokemiskari tæring- at gera tað su .
Hiti-Framleiðsla-Orenteraðar forrit (Stórar dátur{{2}>Koyru Há- Títtleikascenario)
1 Elektronikk/hálvleiðaraídnaður: Vevnishitaspreinging
CPU Hita søkkir til fartelefonir/farteldur: Flake grafit verður virkað til ultra{{0}thin termiskar leiðandi filmar (0,05-0,5mm tjúkkar), sum halda seg til at flísa yvirflatur. Tað flytur skjótt hitan til hita søkkingarfinur, og forðar fyri, at chip-yvirhiting og frekvenssnøring verður.
Hitaleiðandi undirlag til LED-ljós: Flake grafittpulvur verður blandað við keramikki/harpiksum til at framleiða termiskt leiðandi undirlag, og avloysa siðbundnar aluminiumsundirlag. Hetta økir um effektivitetin av ljóshitanum og víðkar LED-tíðina við yvir 30%.
② Nýggj orkubattarí: Hitaleiðsla
Power Battarí hitapútur: Flake grafit pakningar eru settar millum battarímodul. Undir løðing og útløðing leiðir flakagrafittur hitan effektivt, flytur lokaliseraðan høgan hita til køliskipanina skjótt og forðar fyri termiskum runway.
Hitaleiðsluhúðing til battaríflipar: Flakagrafitpulvur er formulerað til leiðandi-termiskar klæðir, sum verða nýttar á flipaflatur. Hetta betra samstundis um elektronleiðslu og hitaflytingarvirkni, og minkar um battaríhitastigið undir løðing/útløðing ( Minni enn ella javnbjóðis 5 stig ).
4 Ídnaðarútgerð: Høg{0}}Hitahita Framleiðsla/isolering
Hitaleiðsla Lag til metalurgisk ovnfýring: High-reinleika flakagrafittur er myndaður til múrsteinar og lagt á innaru veggirnar av metallurgiskum ovnum. Tað framskundar hitaflyting inni í ovninum, og fær einsháttað hitabýti (minka um lokalar hitamunir við 10-15 stigi ).
Rørbjálving/Hiti-Sknandi tilfar: Flake grafittpulvur er blandað við isoleringsharpiksum til at skapa rørklædningstilfar. Hon minkar um hitatapið við lágum hita (isolering) og ger tað lættari at fáa einsháttaða hitaleiðslu við høgum hita (hitasporing), sum er hóskandi til kemiskar og hitaleiðslur.
Bilvinnuvinna: Komponentkøling
Hitabløð til nýggjar orkumotorar: Flake grafittpútur eru settar upp millum motorhús og køliskipanir. Teir spreiða skjótt hita, sum er framleiddur av motorrakstri, og betra um motorvirknið og minka um orkunýtsluna við 5%-8%.
Á-Støðu-løðara (OBC) Hitispreinging: Flake grafittfilmar eru festir á yvirflaturnar á innanhýsis OBC-komponentum, og loysa høg{0}} hiti-hitamál undir skjótari løðing og tryggja løðitrygd.
Samanumtøka
Hesin høgi{0}}termiska-leiðandi flakagrafiturin nýtir sín anisotropiska bygnað, yvirskipaða termiska leiðslu, lætta sniðgeving og serstaka stabilitet. Tað virkar sum eitt kritiskt termiskt umsitingartilfar tvørtur um elektronikk, nýggja orku, ídnaðar- og biløki, sum viðger lyklapínupunkt sum óeffektivan hitaspreinging, tungvektspartar og ekstremt umhvørvi óstabilitet.
Heit merki: flakagrafittur rekur hita, Kina flakagrafittur ger hitaframleiðarar
